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機械與自動化工程學系 - 義守大學

在半導體封裝上接合技術上，其主流還是以銲接接合技術(Wire. Bonding)中的熱 ... 合(Wire Bonding)時，容易造成晶片上的鋁墊(Pad)推擠變形，這可能影 ... 中文摘要…

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