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bonding pad - 焊墊 - 國家教育研究院雙語詞彙

名詞解釋: 指在半導體裝置或基片表面上為了焊接而設置的引線區。 焊墊. bonding pad. 以bonding pad 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙.

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