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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常 - 科技新報

先進封裝時代，銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同，如何避免空焊或位移?」 點此觀看本篇影片. 黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝 ...

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