你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/bitstream/11536/61779/5/854605.pdf

一、緒論1.1 簡述晶圓接合之歷史1.1.1. 歷史上的材料接合技術 ...

質層(Intermediate layer)接合者稱為直接晶圓接合(Wafer-direct-bonding) 或是融 ... 論是化合物半導體晶圓接合或者是矽晶圓接合都能見到，只要晶片中間有液體.

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding中文半導體」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. die bond意思
    3.
  3. 半導體 WB
    4.
  4. Bonding pad
    5.
  5. Wafer bonding
    6.
  6. bond pad半導體
    7.
  7. die bond頂針
    8.
  8. die bonding製程
    9.