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淺談各種常見的芯片封裝技術DIP/SOP/QFP/PGA/BGA - 台部落

CSP 封裝適用於腳數少的IC ，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN、 ...

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