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郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。 LG Innotek在FC-BGA的开发中，积极运用着在基板 ...

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