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PowerPoint 簡報 - 長華科技

WLP& FC-CSP & FC-BGA. 使用QFN封裝的IC數量逐年增加. 與產業趨勢一致，我們已觀察到全球一級客戶陸續採用QFN作為預設封裝形式，取代SO、BGA與QFP封裝。

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