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电子组装检测设备的搭配策略- MBA智库文档

組裝印刷電路板測試面臨著微封裝(0402，0201)及“不可見” 焊點(如BGA、CSP ... AOI 可執行的檢測有兩類，包含缺陷檢測(傳統意義的AOI 應用)和整批PCB 的差異測量。

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