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第六章IC 構裝材料技術發展趨勢

應力所造成之彎曲變形，此種問題主要係由晶片與基板間CTE 差異所. 造成。因此，異方性導電膜材料在 ... 應用在BGA、TAB、Flip chip、CSP 及MCM 等封裝製程上，液態模.

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