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bga csp差異
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CN101063625B - 用于测试bga封装的bga封装保持器装置和方法
光电流图像中的差异可与参考图像相比较以显露器件内的电路级问题。通过检测并定位芯片内的集成电路故障,这些故障分析技术可用来发现集成电路制造和封装中的故障并增强制造 ...
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