你即將離開本站

並前往https://m.jrj.com.cn/rss/sohu/2022/6/15/36729654.shtml

开源证券：内资厂商封装基板正迎来国产替代最佳机遇 - 金融界

与之相应的，以BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装）、FC（倒装 ... 是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga csp差異」的人也找了：

  1. csp封裝
    2.
  2. bga封裝
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. WLCSP
    5.
  5. C4 bump
    6.