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bga csp差異
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开启FC CSP、FC BGA基板量产,中山芯承半导体封装 ... - 爱集微
谷新表示,为打造差异化,芯承半导体试图从两个方面建立差异化,一是供应链国产替代以提升投入产出比,其次是联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态。同时在 ...
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