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【長知識】晶片封裝簡介 - 動物園隨筆

CSP 封裝可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP記憶體晶片面積的1/6。這樣在相同體積下，積體電路可以裝入更多的晶片，從而增大 ...

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