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什么是底部填充胶？起什么作用？ - 凯恩化学胶粘剂官网

能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的 ...

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