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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序| 電子製造 - 工作狂人

底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其自動滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以 ...

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