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CTIMES- 高阶封装市场的现况与发展

就移动电话的内存来说，即使是多1mm的差异就不能被放入成品基板之中了，故CSP取代了TSOP与SO在低脚数市场的地位。 但是CSP的种类甚多，要采用BGA CSP、μBGA抑或Flip Chip？

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