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CSP封裝產品在循環熱應力作用下之可靠度分析 - 博碩士論文網

... 數一再的提升，BGA(Ball Grid Array)型態的封裝方式亦漸漸成為主流，其中包括CSP(Chip ... 對BGA或CSP產品來說，由Package與PWB之熱膨脹係數差異所產生之熱應力， ...

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