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IC載板與PCB板的差別 - six.man.日誌

PGA/LGA封裝主要是應用在微處理器方面，BGA則主要應用在繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片方面。 產品包括CSP(Chip Scale ...

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