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COB/CSP封裝簡介 - 人人焦點

定義：球距（Ball pitch）小於1.0um（通常爲0.8mm，0.75m，0.5mm）者稱之爲晶片維度封裝（CSP），而球距離大於或等於1.0um的稱爲球格陣列封裝（BGA）， ...

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