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BGA类封装的工艺特点-诺的电子 - PCBA加工

1、种类. BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA（F-gA）载带BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大类。

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