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BGA 三維外觀尺寸精密檢測系統的研製 - NTU Scholars

(Ball Height)、及基板翹曲程度(Board Warpage)等三項BGA 三維檢測 ... 種類. 基板材質. 封裝尺寸. 塑膠(Plastic)一般大小封裝Over Mold. 軟性捲帶晶片尺寸級封.

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