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BGA產業剖析@ NCKU布丁的家 - 隨意窩
BGA 封裝的引腳接合失敗率較其他種類封裝為低5.於IC線幅間距及錫球大小還有甚大的改善空間,所能提供引腳數是目前所知最高者,可達2500 @ @ henry_chiang.
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