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半導體封裝載板相關概念 - 品化科技股份有限公司

BGA種類 繁多，常見層數為1-10層，主要應用在手機（如AP主處理器、BB基帶、RF射頻 ... 常見的BGA有BOC（Board on Chip）、PBGA（Plastic Ball Grid ...

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