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鐳崴科技成立於2003年9月,由IC封裝業界菁英所組成,以專業代工為導向,專營半導體封裝後段加工製程,項目有:. 鐳射刻印,IC鐳雕,IC整新,IC蓋面,BGA植球;板邊鐳 ...
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