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管理學院在職專班工業工程與管理組碩士論文IC 封裝載板表面 ...

電子構裝中BGA (Ball Grid Array)載板會透過錫球經由焊接方式與 ... 植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產.

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