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bga 封裝| WFG

20/4/2017 · BGA：Ball Grid Array（焊球陣列封裝） 指晶片封裝成底部i/o輸出埠為 ... 覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA) 封裝製程，可以提供較好 ...

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