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SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析

其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 ... 演變到以IC載板為主的閘球陣列PGA（Pin Grid Array Package）、BGA（Ball ...

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