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bga封裝製程
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可用於ABF載板的增層膜- Taiwan Build-Up Film - 品化科技股份 ...
其中ABF載板主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。ABF基材匹配半導體先進制程,以滿足其細線路、細線寬的要求。目前,ABF載板已經成為FC-BGA封裝 ...
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