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FC-BGA封裝基板交期長達一年，核心材料ABF缺貨將持續到 ...

FC-BGA基板是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用於CPU、GPU、高端伺服器、網絡路由器/轉換器用ASIC、高性能遊戲機用MPU、高 ...

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