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半導體晶片封裝系統問題探討與解決對策 - 中興大學機構典藏 ...

本論文針對封裝產業(BGA、CSP…..等等) 中的BGA產品來進行研究。該產品類別的封裝技術又細分為PBGA、EDHS-BGA、Flip Chip Page的封裝產品。論文中提出了封裝技術在製程 ...

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