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簡介,特點,分類,工藝流程,示例,BGA封裝與TSOP封裝區別

它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上製作多層金屬布線，然後進行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與晶片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品 ...

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