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錫球合金成份對BGA封裝可靠度之研究 - 9lib TW

本論文針對半導體封裝中錫球材料成份部份做一些探討，錫球在封裝製程中佔很重要的一個角色，錫球負責訊號的傳遞，只要錫球損壞，將會導致晶片無法輸入或輸出訊號而導致整個 ...

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