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Blog | 日月光

迎接系統級封裝SiP高速發展期，環旭電子先進製程研發中心暨微小化模組事業處副總經理 ... 和扇出型封裝(Fan Out)、BGA封裝及大尺寸的覆晶封裝(Flip Chip)等封裝技術。

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