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運用限制理論與總合設備效率改善IC 封裝生產流程

傳統的打線難度越來越複雜，造成打線CSP 封裝產品的整體成本高於覆晶封裝產. 品，故封裝技術也逐漸由打線封裝製程走向FCCSP 製程。 (2) FCBGA(Flip Chip-BGA) 覆晶球柵 ...

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