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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元

展望先進封裝市場，市場成長依舊強勁，包含球閘陣列封裝(ball grid array, BGA)、晶片尺寸構裝(CSP,含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip)，以及晶圓級封裝(WLP)。這些 ...

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