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球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述:BGA,封裝材料類 - CTIMES

基板層從2至6。Line-Space Pairs位於65μm至45μm之間；Bond-Finger Pitch位於135μm至95μm之間；最後以減法製程進行鎳金電鍍，或使用一些全金反蝕刻或雙像製程（如Amkor的 ...

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