你即將離開本站

並前往https://www.caemolding.org/acmt/cmsa2015/pdf/D2S3-1110.pdf

IC封裝體製程晶片厚度對金線偏移影響之研究

Post Mold Cure. Marking. De-junk Trimming. Plating. Ball Placement. Saw. Singulation. Forming. Singulation. BGA. Lead Frame. BS/LS. IC 封裝製程簡介 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝製程」的人也找了：

  1. bga基板
    2.
  2. bga植球製程
    3.
  3. bga封裝優缺點
    4.
  4. BGA PCB
    5.
  5. bga封裝尺寸
    6.
  6. bga封裝種類
    7.
  7. bga是什麼
    8.
  8. BGA package
    9.