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TWI692860B - 影像感測器半導體封裝及相關方法 - Google ...

一種影像感測器半導體封裝（封裝）包括：一印刷電路板(PCB)，其具有一第一表面及一 ... 球狀柵格陣列(BGA)組態且如上文描述，使用單一晶粒板載晶片(COB)製程連同打線及 ...

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