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底部填充- 技術

透過底部填充技術，可於BGA封裝下強化焊點，以增強產品的抗振動和熱衝擊性能。當受到更大的溫度變化時，矽晶片和PCB面板之間熱膨脹係數的差異通常會導致熱衝擊測試的 ...

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