你即將離開本站

並前往http://chur.chu.edu.tw/bitstream/987654321/6005/1/G0088036090.pdf

中華大學碩士論文

度的封裝製程。依照基板材料的不同分為PBGA (plastic BGA) 、. TBGA (tape BGA) 、CBGA (ceramic BGA) 及MBGA (metal BGA)四. 種。 由於使用PBGA 封裝可以錫球及面積 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝製程」的人也找了：

  1. bga基板
    2.
  2. bga植球製程
    3.
  3. bga封裝優缺點
    4.
  4. BGA PCB
    5.
  5. bga封裝尺寸
    6.
  6. bga封裝種類
    7.
  7. bga是什麼
    8.
  8. BGA package
    9.