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管理學院在職專班工業工程與管理組碩士論文IC 封裝載板表面 ...

當IC 晶片封裝於BGA 載板時，BGA 載板會透過錫球經由焊接方式與PCB 進 ... 焊料選用部分，在半導體封裝的焊接製程中，由於錫鉛合金錫球在各焊接成.

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