你即將離開本站

並前往http://www.pronology.com.tw/quarterlies/NewsWeb_Vol13/BGA%20production%20process_CHI_Victor.html

工程技術- BGA生產製程介紹

C、根據solder ball 的pitch 可採用方形開口。 2、PCB和BGA烘烤工作：. A、, BGA封裝對濕氣的敏感性是 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝製程」的人也找了：

  1. bga基板
    2.
  2. bga植球製程
    3.
  3. bga封裝優缺點
    4.
  4. BGA PCB
    5.
  5. bga封裝尺寸
    6.
  6. bga封裝種類
    7.
  7. bga是什麼
    8.
  8. BGA package
    9.