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BGA 的模流分析與結構分析

BGA 在其幾何結構上僅有上模進行塑膠封裝，而基板下卻是黏著傳遞訊號的錫. 球，故在封裝製程上就異於傳統之方式，其中上模充填塑料或黏著錫球後之回. 焊等溫度的傳遞與變化 ...

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