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bga封裝製程six.man.日誌 - Ropux

應用三維無限元素以分析陣列式封裝之熱變形12. BGA錫球製程研究及影像控制13. 溫度循環作用下黏塑性材料參數與有限元素網格切割對MLBGA構裝可靠度分析之影響14.

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