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【ICNET独家】集成电路封装基础知识----BGA封装（八） - Etime

什么是BGA封装？ BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。

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