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BGA封裝技術 - 中文百科知識

要改善這一情況，除採用CCGA結構外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。 ②封裝工藝流程. 圓片凸點的製備->圓片切割->晶片倒裝及回流焊->底部填充 ...

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