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PowerPoint 簡報 - 長華科技

WLP& FC-CSP & FC-BGA. 使用QFN封裝的IC數量逐年增加 ... 製造流程的重新創造 ... BGA封裝. • I/O數量: 100-500. • 世界領先且獨家供應之QFN導線架.

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