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晶片製造工藝流程：IC封裝工藝簡介 - 今天頭條

SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝. TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝. QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝. BGA—Ball ...

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