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國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試產業研發碩士 ...

由於半導體製程技術的精進，為了滿足發展的需要，在原有封裝模式. 的基礎上，又增添了新的模式-球格式封裝(Ball Grid Array，BGA，也稱. 為錫球陣列封裝或錫腳封裝體)( ...

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