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一文详解CSP先进封装技术 - 深圳西斯特

与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装符合消费类电子产品轻、小、 ... (1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程.

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